|
Quantity
|
Out of stock
|
||
|
|
|||
Основные данные
- Коллекция продукции Процессоры Intel® Core™ i7 11-го поколения
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Rocket Lake
- Вертикальный сегмент Desktop
- Номер процессора i7-11700K
- Состояние Launched
- Дата выпуска Q1'21
- Литография 14 nm
- Условия использования PC/Client/Tablet
Спецификации процессоров
- Количество ядер 8
- Количество потоков 16
- Базовая тактовая частота процессора 3.60 GHz
- Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 5.00 GHz
- Кэш-память 16 MB Intel® Smart Cache
- Частота системной шины 8 GT/s
- Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5.00 GHz
- Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.90 GHz
- Расчетная мощность 125 W
- Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) 3.10 GHz
- Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 95 W
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
- Встроенная в процессор графическая система ‡ UHD-графика Intel® 750
- Базовая частота графической системы 350 MHz
- Макс. динамическая частота графической системы 1.30 GHz
- Макс. объем видеопамяти графической системы 64 GB
- Объекты для выполнения 32
- Поддержка 4K Yes, at 60Hz
- Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz
- Макс. разрешение (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
- Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) 5120 x 3200 @60Hz
- Поддержка DirectX* 12.1
- Поддержка OpenGL* 4.5
- Intel® Quick Sync Video Да
- Технология InTru 3D Да
- Технология Intel® Clear Video HD Да
- Технология Intel® Clear Video Да
- Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3
- ИД устройства 0x4C8A
- Поддержка OpenCL* 3.0
Варианты расширения
- Масштабируемость 1S Only
- Редакция PCI Express 4.0
- Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
- Макс. кол-во каналов PCI Express 20
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы FCLGA1200
- Макс. конфигурация процессора 1
- Спецификации системы охлаждения PCG 2019A
- TJUNCTION 100°C
- Размер корпуса 37.5 mm x 37.5 mm
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Да
- Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Да
- Intel® Thermal Velocity Boost Нет
- Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Да
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
- Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Да
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
- Состояния простоя Да
- Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да
- Технологии термоконтроля Да
- Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Да
- Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Да
- Intel® Gaussian и Neural Accelerator 2.0 Да